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AI算力革命:台灣半導體全圖鑑 書封
BOOK / 作品介紹

AI算力革命:台灣半導體全圖鑑

從台積電、先進封裝到AI伺服器,讀懂下一個十年的產業版圖

作者:韓千山
《AI算力革命:台灣半導體全圖鑑》是一本為一般讀者、學生、投資人與產業觀察者所寫的 AI 半導體入門與進階導讀。本書不把 AI 半導體寫成一堆艱深難懂的技術名詞,也不只是整理熱門公司名單,而是試圖建立一張完整、清楚、可持續更新的產業地圖,帶讀者理解 AI 為什麼會改變半導體產業,台灣公司為什麼在這場浪潮中如此重要,以及如何分辨真正具有長期優勢的公司與短期題材公司。 本書從「AI 工廠」的概念出發。AI 看似是軟體,但背後其實是一座龐大的硬體工廠:GPU 與 ASIC 負責運算,HBM 與儲存負責餵資料,CoWoS 與先進封裝把晶片與記憶體拉到最近距離,高速互連與光通訊讓算力彼此說話,電力與散熱則維持整座工廠長時間穩定運轉。換句話說,AI 不是漂浮在雲端的魔法,而是由晶片、記憶體、封裝、伺服器、電力、散熱、網路與資料中心共同支撐的新型基礎設施。 全書共十一章,依序說明 AI 半導體的產業總圖、GPU/CPU/ASIC/NPU 的分工、記憶體與儲存、先進封裝與測試、高速互連與光通訊、電力與散熱、AI 伺服器與資料中心硬體、設備材料與 IP/EDA、邊緣 AI 與 AI PC,最後總結未來十年 AI 半導體戰局。書中特別重視台灣公司的角色,指出台灣不只有台積電,也擁有 ASIC 設計服務、封裝測試、AI 伺服器、散熱電源、PCB、連接器、光通訊、設備材料、工業電腦與終端裝置等多節點優勢。 這本書的核心精神是:AI 半導體不是一場短期題材,而是人類生產智慧方式的基礎設施重組。未來十年,真正重要的不是誰最會喊 AI,而是誰站在最難製造、最難整合、最難替代的位置。若讀者想理解台灣在 AI 時代的產業機會、投資邏輯與全球競爭位置,本書可以作為一張清楚的起點地圖。

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AI半導體先進封裝散熱記憶體

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