BOOK / 作品介紹
AI算力革命:台灣半導體全圖鑑
從台積電、先進封裝到AI伺服器,讀懂下一個十年的產業版圖
《AI算力革命:台灣半導體全圖鑑》是一本為一般讀者、學生、投資人與產業觀察者所寫的 AI 半導體入門與進階導讀。本書不把 AI 半導體寫成一堆艱深難懂的技術名詞,也不只是整理熱門公司名單,而是試圖建立一張完整、清楚、可持續更新的產業地圖,帶讀者理解 AI 為什麼會改變半導體產業,台灣公司為什麼在這場浪潮中如此重要,以及如何分辨真正具有長期優勢的公司與短期題材公司。
本書從「AI 工廠」的概念出發。AI 看似是軟體,但背後其實是一座龐大的硬體工廠:GPU 與 ASIC 負責運算,HBM 與儲存負責餵資料,CoWoS 與先進封裝把晶片與記憶體拉到最近距離,高速互連與光通訊讓算力彼此說話,電力與散熱則維持整座工廠長時間穩定運轉。換句話說,AI 不是漂浮在雲端的魔法,而是由晶片、記憶體、封裝、伺服器、電力、散熱、網路與資料中心共同支撐的新型基礎設施。
全書共十一章,依序說明 AI 半導體的產業總圖、GPU/CPU/ASIC/NPU 的分工、記憶體與儲存、先進封裝與測試、高速互連與光通訊、電力與散熱、AI 伺服器與資料中心硬體、設備材料與 IP/EDA、邊緣 AI 與 AI PC,最後總結未來十年 AI 半導體戰局。書中特別重視台灣公司的角色,指出台灣不只有台積電,也擁有 ASIC 設計服務、封裝測試、AI 伺服器、散熱電源、PCB、連接器、光通訊、設備材料、工業電腦與終端裝置等多節點優勢。
這本書的核心精神是:AI 半導體不是一場短期題材,而是人類生產智慧方式的基礎設施重組。未來十年,真正重要的不是誰最會喊 AI,而是誰站在最難製造、最難整合、最難替代的位置。若讀者想理解台灣在 AI 時代的產業機會、投資邏輯與全球競爭位置,本書可以作為一張清楚的起點地圖。
本書特色
- 以「AI 工廠」概念說明 AI 背後的硬體基礎設施
- 用生活化比喻拆解 GPU、HBM、CoWoS、AI 伺服器與資料中心
- 系統整理 AI 半導體產業鏈八層架構與價值分配
- 不只看台積電,也完整說明台灣多節點供應鏈優勢
- 協助讀者分辨瓶頸型、平台型、規格升級型與題材型公司
- 兼顧產業理解、投資研究、科技趨勢與台灣競爭位置
- 適合沒有工程背景的讀者逐步建立 AI 半導體知識地圖
章節架構
- 第一章 AI 半導體產業導論:從晶片、算力到 AI 工廠
- 第二章 AI 產業鏈總圖:八層架構與價值分配
- 第三章 AI 運算晶片:GPU、CPU、ASIC、NPU 的分工與戰局
- 第四章 記憶體與儲存:AI 算力能否吃飽資料
- 第五章 先進封裝與測試:把晶片、記憶體與系統拉到最近距離
- 第六章 高速互連與光通訊:當算力需要彼此說話
- 第七章 電力與散熱:AI 工廠的能源生命線
- 第八章 AI 伺服器與資料中心硬體:從零件組裝到 AI 工廠建造
- 第九章 設備、材料、IP 與 EDA:AI 擴產背後的隱形基礎設施
- 第十章 邊緣 AI、AI PC 與終端裝置:算力走出資料中心
- 第十一章 未來十年 AI 半導體戰局:台灣如何從供應鏈走向算力基礎設施國家
適合讀者
- 想理解 AI 與半導體趨勢的一般讀者
- 大學生、研究生與科技產業初學者
- 投資人與金融從業人員
- 產業分析、企業策略與創新創業工作者
- 關心台灣供應鏈與全球科技競爭的人
- 想看懂台積電、AI 伺服器、先進封裝與資料中心趨勢的讀者
關鍵字
AI半導體先進封裝散熱記憶體
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